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会社概要

応用研究開発

時代の変化を先取りして、お客様のニーズに迅速に対応する「開発提案型」の応用研究開発を進めています。

ニッパツは未来につながる基礎研究開発と並行して、お客様のニーズに直結する応用研究開発にも精力的に取り組んでいます。

まず自動車の環境分野・安全分野への対応として、懸架ばねの軽量化や高周波の振動防止が可能なとつばねの開発、シートの安全機構の研究開発に取り組んでいます。
また、普及が進んでいるハイブリッド車、電気自動車、クリーンディーゼル車の部品についても研究開発を進めています。
また、情報通信の高度化に向けた対応として、半導体デバイスや液晶パネルの次世代検査装置に使用されるマシナブルセラミックスやコンタクトプローブの開発を進めています。

「開発提案型」の応用研究開発から新しい製品を生み出しています。



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            摩擦撹拌接合
      異なる材質を摩擦熱により接合させる技術の研究を行っています。
    • 高放熱基板
      真空ホットプレスによる高放熱材料の成形
    • 3Dプリンター
      3Dプリンターを使用し、新製品の試作を行っています。
    • 中空コイルばね
      高強度パイプを使用し、軽量化を図ったコイルばねです。
    • 検査用コンタクトプローブ
      非常に薄い板ばねをミクロンオーダーで配列した液晶パネルや半導体検査用のコンタクトプローブです。
    • マシナブルセラミックス部品
      シリコンと同じ熱膨張率と微細孔加工性を両立した新しいセラミックスです。
    • セラミックばね
      耐熱、侵食、電気絶縁、非磁性などの特徴から燃料電池、半導体製造装置に応用されています。

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