半導体製造装置・材料の国際エキシビジョン

会期	2000年12月6日（水）～8日（金）3日間 10:00～17:00
会場	幕張メッセ
主催	ＳＥＭＩジャパン
内容	半導体関連製品の材料から製造装置、検査装置までの分野約１，５００社が一堂に展示する国内最大の国際展示会です。

■当社の小間番号

５ホール（小間Ｎｏ ５－Ｂ２０２）

■当社のみどころ

[検査装置]

マイクロコンタクタ（微細スプリングプローブ）を使用した１５０ｕｍ格子配列対応プローブユニット、ＢＧＡ・ＬＧＡテストソケット、ラムバステストソケット、ウェハプローブカード、Wefer Level Burm-inプローブガード及び高密度基板装置（パネル展示）等を展示致します。

[半導体製造装置部品]

ろう付け技術を応用したアルミの冷却部品とセラミック静電チャック、金属・セラミックヒータ、金属－セラミック接合部品など、当社独自のセラミックス－金属の接合技術を応用した各種製品。溶接ベローズに比べ低コスト、耐久性の信頼性が高く、コンタミが少ないクリーンなベローズ等展示致します。