セミコン・ジャパン2001

世界最大規模の半導体製造装置・材料の国際展示会

会期	2001年12月5日（水）～7日（金）3日間 10:00～17:00
会場	幕張メッセ
主催	ＳＥＭＩジャパン
内容	半導体関連製品の材料から製造装置、検査装置までの分 野約１，５００社が一堂に展示する国内最大の国際展示会 です。

■当社の小間番号

　　　

５ホール（小間Ｎｏ ５－Ｂ２０１）

■当社のみどころ

[検査装置]

マイクロコンタクタ（微細スプリングプローブ）を使用した ウェーハープローブカード、常温一括型プローブカード、ＢＡＧ・ＬＧＡ用テストソケット、ＢＡＧ・ＬＡＧ用バーンイン ソケット、ＷＬＢＩプローブカード等を展示します。

[半導体製造装置部品]

ろう付技術を応用したアルミの冷却部品とセラミック静電 チャック、金属・セラミックヒータ、金属－セラミック接合部品など、当社独自のセラミックス－金属の接合技術を応用した各種製品を展示します。