世界最大規模の半導体製造装置・材料の国際展示会

当社ブ－スへのご来場ありがとうございました。

会期	2002年12月4日（水）～6日（金）3日間
会場	幕張メッセ
主催	ＳＥＭＩジャパン
内容	半導体関連製品の材料から製造装置、検査装置までの分野が 一堂に展示する国内最大の国際展示会です。

ニッパツブースイメージ

■当社の小間番号

５ホール（小間Ｎｏ ５－Ａ２０５）

■当社のみどころ

[検査装置]

マイクロコンタクタ（微細スプリングプローブ）を使用したウェハー検査用プローブカード、フルウェハーコンタクトプローブカード、ＢＡＧ・ＬＧＡ用テストソケット、ＢＡＧ・ＬＡＧ用バーンインソケット、ＷＬＢＩプローブカード等を展示します。

[半導体製造装置用部品]

・ろう付技術を応用したアルミの冷却部品とセラミック静電チャック、金属・セラミックヒータ、金属－セラミック接合部品、 ラミック溶射部品など、当社独自のセラミックス－金属の接合技術を応用し た各種製品を展示します。
・抜群の耐久性とコンタミが少ないクリーンな成形ベローズを展示します。

[クリーンルーム用部品]

クリーンルーム用シール材で有機ガスの発生が極めて少ない、特殊発泡ウレタン「ニッパレイＦ」を展示します。