世界最大規模の半導体製造装置・材料の国際展示会

当社ブ－スへのご来場ありがとうございました。

会期	2003年12月3日（水）～5日（金）3日間 10:00～17:00
会場	幕張メッセ
主催	ＳＥＭＩジャパン
内容	半導体関連製品の材料から製造装置、検査装置までの分野が 一堂に展示する国内最大の国際展示会です。

ニッパツブース

■当社の小間番号

　　　

５ホール（小間Ｎｏ ５－Ａ３０５）

■当社のみどころ

[検査装置]

マイクロコンタクタ（微細スプリングプローブ）を使用したウェハー検査用プローブカード、フルウェハーコンタクト、プローブカード、ＢＡＧ・ＬＧＡ用テストソケット、ＢＡＧ・ＬＡＧ用バーンインソケット、ＷＬＢＩプローブカード等を展示します。

[半導体製造装置用部品]

・ろう付技術を応用した熱交換器、金属・セラミックヒータ、金属－セラミック接合部品、 セラミック溶射部品など、当社独自のセラミックス－金属の接合技術を応用した各種製品を展示します。
・ばねを応用したふた開閉バランスユニット「ＳＰリフター」を展示します。

[クリーンルーム用部品]

クリーンルーム用シール材で有機ガスの発生が極めて少ない、特殊発泡ウレタン「ニッパレイＦ」を展示します。