SEMICON Japan2005

当社ブ－スへのご来場ありがとうございました。

会期	2005年12月7日（水）～9日（金）3日間 10:00～17:00
会場	幕張メッセ(１～１１ホール、イベントホール、国際会議場)
主催	ＳＥＭＩジャパン
内容	半導体関連製品の材料から製造装置、検査装置までの分野が 一堂に展示する世界最大級の国際展示会です。

半導体製造装置用部品ほか

■ ニッパツブース：6ホール(小間No.6A-301)

■ 出展製品

アルミニウム製ヒーター、インコネル製ヒーター、セラミック製ヒーター、冷却プレート、熱交換器、ＳＰリフター、ニッパレイ、アルミベースプリント配線板

■ 出展製品の見どころ

当社独自の接合技術によるステージ、ヒーターおよびクーリングプレート、高気密シール材を展示します。

検査装置

■ ニッパツブース：9ホール(小間No.9A-310)

■ 出展製品

ウェハープローブカード、フルウェハープローブカード、ＢＧＡ・ＯＦＰ用テストソケット、ウェハーレベルバーンインプローブカード、ＦＰＤ用検査ユニット、パッケージ検査ユニット、ＴＡＢ検査ユニット

■ 出展製品の見どころ

微細化するデバイスの高周波・アナログ測定に対応したスプリングプローブを使用したＦＴソケットやＦＷＬＴプローブカードなどを展示します。