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会期	2006年12月6日（水）～8日（金）3日間 10:00～17:00
会場	幕張メッセ(１～１１ホール、イベントホール、国際会議場)
主催	ＳＥＭＩジャパン
内容	半導体関連製品の材料から製造装置、検査装置までの分野が 一堂に展示する世界最大級の国際展示会です。

半導体製造装置用部品ほか

■ ニッパツブース：6ホール(小間No.6C-801)

■ 出展製品

Aluminum Heater with HYBRID SHAFT、Surface with Sapphire Bells、溶射製品、アルミニウム製ヒータ、冷却プレート、FPD用ヒータ、ばね、機構部品、SPリフター、ニッパレイFTS、アルミベースプリント配線板

■ 出展製品の見どころ

当社独自の接合技術によるステージ、ヒーターおよび冷却板に加え、ハイブリッドシャフトつきヒータとサファイヤボールつきヒータを初展示します。

検査装置

■ ニッパツブース：9ホール(小間No.9A-301)

■ 出展製品

Microcontactor、テストソケット、
フルウェハープローブカード、
ウエハーレベルバーンインプローブカード、
ウエハープローブカード、
PKG用O/S検査ユニット、
ＴＡＢ（TCP/COF)用O/S検査ユニット
ＴＡＢ（TCP/COF)用ファンクションテスト用
プローブカード

■ 出展製品の見どころ

新たにGlittertechnologyRを採用したMicrocontactor。耐久性や歩留まり向上を実現させます。RFアナログ測定やケルビン測定に対応したテストソケット8インチ、12インチFWLTプローブカードを中心に展示します。