SEMICON Japan2007

当社ブ－スへのご来場ありがとうございました。

会期	2007年12月5日（水）～7日（金）3日間 10:00～17:00
会場	幕張メッセ(１～１１ホール、イベントホール、国際会議場)
主催	ＳＥＭＩジャパン
内容	半導体関連製品の材料から製造装置、検査装置までの分野が 一堂に展示する世界最大級の国際展示会です。

半導体製造装置用部品ほか

■ ニッパツブース：5ホール(小間No.5D-905)

■ 出展製品

Aluminum Heater with HYBRID SHAFT 、Surface with Sapphire Balls 、溶射製品、
アルミニウム製ヒータ、冷却プレート 、FPD用ヒータ、
ばね、機構部品、防振用ばね、SPリフター、
アウトガス対策シール材、アルミベースプリント配線板

■ 出展製品の見どころ

当社独自の接合技術によるステージヒータおよび冷却板に加え、ハイブリッドシャフトつきヒータとサファイアボールつきヒータを展示します。また、チャンバー内部など、さまざまな溶射の用途をご提案いたします。

検査装置用ユニット

■ ニッパツブース：11ホール(小間No.11D-801)

■ 出展製品

Microcontactor、フルウエハープローブカード、 テストソケット、ウエハーレベルバーンインプローブカード、ウエハープローブカード、PKG用O/S検査ユニット、 TAB(TCP/COF)用O/S検査ユニット、TAB(TCP/COF)用ファンクションテスト用プローブカード

■ 出展製品の見どころ

Glittertechnology®により耐久性と歩留まり向上を実現してきたMicrocontactor。さらにC.T.E.™(Contorolled Testing Equipment)という発想により、最適なテストソリューションを提案。テスト環境をトータルでサポートします。12inch FWLT ProbeCard、Kelvin測定や狭ピッチなどあらゆる環境に適合します。