「セミコン・ジャパン2008」に出展
世界を繋ぐ・地球を守る・未来を創る
会期 | 2008年12月3日(水)~5日(金)3日間 10:00~17:00 |
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会場 | 幕張メッセ(1~11ホール、イベントホール、国際会議場) |
主催 | SEMIジャパン |
内容 | 半導体関連製品の材料から製造装置、検査装置までの分野が 一堂に展示する世界最大級の国際展示会です。 |
半導体製造装置用部品ほか
ブースイメージ:5ホール(小間No.5D-905)
■ 出展製品
450mm(18インチ)ウェハ用アルミろう付けヒータ、複数層シャワーヘッド、冷却板(溶射型)、溶射ヒータ、AlN板、熱交換器、FPD用ヒータ、ばね、機構部品
■ 出展製品の見どころ
当社独自の接合技術を用いて、18インチ(450mm)サイズのステージヒータや複数層シャワーヘッドなど、次世代装置向け製品を展示。また、溶射ヒータやAlN板などセラミック製品も同時に出展します。ぜひご覧ください。
検査装置用ユニット
ブースイメージ:10ホール(小間No.10D-801)
■ 出展製品
Microcontactor、フルウェハープローブカード、テストソケット、COAX FWLT Probe Card、ウェハーレベルバーンインプローブカード、ウェハープローブカード、PKG用O/S検査ユニット、TAB(TCP/COF)用O/S検査ユニット、TAB(TCP/COF)用ファンクションテスト用プローブカード
■ 出展製品の見どころ
Glittertechnology®の採用により耐久性と歩留まり向上を実現したMicrocontactorを出展します。C.T.E.(Contorolled Testing Equipment)という発想により、最適なTest Solutionを提案し、テスト環境をトータルでサポートします。12inch FWLT ProbeCard、COAX FWLT ProbeCard、Kelvin測定に対応したテストソケットなどを展示しますので、ぜひご覧ください。