世界を繋ぐ・地球を守る・未来を創る

会期	2009年12月2日（水）～4日（金）3日間 10:00～17:00
会場	幕張メッセ(２～８ホール、国際会議場)
主催	ＳＥＭＩジャパン
内容	半導体関連製品の材料から製造装置、検査装置までの分野が 一堂に展示する世界最大級の国際展示会です。

　

半導体製造装置用部品ほか

■ ブースイメージ：4ホール(小間No.4A-201)

■ 出展製品

450mm（18インチ）ウェハ用アルミヒータ, 450mm(18インチ)ウエハ用アルミクーリングプレート, 複数層シャワーヘッド, マシナブルセラミックス, セラミックスばね, メタルベースプリント配線板

■ 出展製品の見どころ

450mm(18インチ)サイズのステージヒータ、クーリングプレートに加え、多層シャワーヘッドなど次世代装置向け製品を展示します。また、セラミックス(SiC)と金属との大面積接合品など、当社独自の高度接合技術を紹介します。

検査装置用ユニット

ブースイメージ：8ホール(小間No.8D-801)

■ 出展製品

Microcontactor, フルウエハープローブカード, WLCSP用プローブカード, ウエハーレベルバーンインプローブカード, テストソケット, PoPデバイス用テストソケット, ケルビン測定用ソケット, TAB(TCP/COF)用O/S検査ユニット, TAB(TCP/COF)用ファンクションテスト用プローブカード, PKG用O/S検査ユニット

■ 出展製品の見どころ

Glittertechnology®により耐久性と歩留の向上を実現したMicrocontactor。さらにC.T.E.(Contorolled Testing Equipment)という発想により、テスト環境をトータルサポート。12inch FWLT ProbeCard、COAXSOCKET、Kelvin測定など最適なTest Solutionをご紹介致します。