the elements of innovation

会期	2010年12月1日（水）～3日（金）3日間 10:00～17:00（入場無料）
会場	幕張メッセ （1～8ホール、国際会議場）
主催	ＳＥＭＩジャパン
内容	半導体関連製品の材料から製造装置、検査装置までの分野が 一堂に展示する世界最大級の国際展示会です。

半導体製造装置用部品ほか

ブースイメージ：4ホール(小間No.4A-601)

■ 出展製品

450mmウェハ用アルミろう付ヒータ、 450mmウェハ用アルミろう付冷却板（溶射付）、 多層シャワーヘッド、 セラミックばね、 メタルベースプリント配線板

線板

■ 出展製品の見どころ

～成長を続けるニッパツ独自の高度接合技術～

450mm(18インチ)サイズのステージヒータ、クーリングプレートに加え、多層シャワーヘッドなど次世代装置向け製品の開発最前線をお伝えいたします。また、従来技術では困難であったセラミックス(SiC)と金属との大面積接合品も合わせて出展いたします。

検査装置用ユニット

ブースイメージ：8ホール(小間No.8C-805)

■ 出展製品

テストソケット、 フルウェハープローブカード、 ウェハーレベルバーンインプローブカード、 プローブカード、 TAB probe unit、 液晶ドライバープローブカード、 プローブピン

■ 出展製品の見どころ

ばね最大手のノウハウを活かした自社製造開発の超微細スプリングプローブと、自社開発セラミックス、超精密加工技術を駆使し、超多ピン、超高周波、大電流、高寿命、歩留まり向上に実績のある製品群を展示します。