「セミコン・ジャパン2011」に出展

the elements of innovation

会期	2011年12月7日（水）～9日（金）3日間 10:00～17:00（入場無料）
会場	幕張メッセ （1～8ホール、国際会議場）
主催	ＳＥＭＩジャパン
内容	半導体関連製品の材料から製造装置、検査装置までの分野が一堂に展示する世界最大級の国際展示会です。

ブースイメージ

ニッパツグループは、自動車部品で培った高度な技術で、半導体業界での展開を図っています。

■見どころと主な出展製品

【検査装置用ユニット】

ばね最大手のコア技術を生かし自社製造開発の超微細スプリングプローブと、 自社開発セラミックス、超精密加工技術を駆使し、超多ピン、超高周波、大電流、 高寿命、歩留まり向上に実績のある製品群のほか開発品も展示します。

テストソケット、プローブピン、プローブカード（FWLT Probe Card、WLBI Probe Card、WLCSP Probe Card、WLT Probe Card、Flip chip RF Probe Card）、PKG用プローブユニット 、PKG probe unit、TAB用プローブユニット 、LCD用プローブユニット

【半導体製造装置プロセス部品】

成長を続ける当社独自の高度接合技術では、ステージヒータやクーリングプレートに加え、多層シャワーヘッドなど次世代装置向け製品の開発最前線をお伝えします。また従来技術では困難であったセラミックス（SiC）と金属との大面積接合品も合わせて出展します。また、セラミックスの特長の一つである耐熱性を生かし、1000℃という高温の中でも使用可能な、ばねメーカーならではの発想から開発したオンリーワン製品「セラミックばね」にも、ご期待ください。

アルミろう付け冷却板、アルミろう付けヒータ、多層シャワーヘッド、熱交換器、セラミックばね

　

【偽造防止製品】

当社は、偽造・模倣品対策のニーズに応えるブランド・プロテクト製品をセミコン・ジャパンに初出展します。家電製品、パソコン用サプライ品、自動車部品、スポーツ用品などブランド保護をするためのラベルシールを幅広く取り扱っています。特殊な光学特性を持つポリマー層にホログラムを記録した、まったく新しいセキュリティシステムをもつ「トラストグラム」のほか、新製品「ハイパーグラム」を展示します。

【株式会社トープラの共同出展】

当社グループ会社であるトープラからは、自動車で培ったファスナー技術で新製品「ロブタイト」を紹介します。樹脂や鋼板両用の微小ねじで、締めつけ易く、緩みにくいという特長をもっています。ぜひご覧ください。