「セミコン・ジャパン2012」に出展
グループ総合力で世界へ
半導体のフィールドでも「可能性への挑戦」を続けているニッパツをぜひご覧ください。
ブースイメージ
| 会期 | 2012年12月5日（水）～7日（金）3日間 10:00～17:00（入場無料） |
|---|---|
| 会場 | 幕張メッセ （2～8ホール、国際会議場） |
| 主催 | SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) |
| 内容 | 半導体関連製品の材料から製造装置、検査装置までの分野が一堂に展示する世界最大級の国際展示会です |
検査装置用ユニット
最新の半導体テスト検査技術をラインナップ
～最適なコンタクトソリューションを提案します～
半導体ウェハテスト用にウェハ一括、フィリップチップ用高速垂直プローブ カード、CSP用プローブカード、パワーデバイス用カードなど多様なソリューションを提案。
半導体ファイナルテスト用には、当社独自技術を用いたプローブと様々な新構造を用いた様々なソリューションを提案します。
【出展製品 】
ハイスピード対応エリアアレイプローブカード
業界最小、最短レベルの高精度垂直プローブを使ったプローブカード。
多数個測定にも対応。
パワーデバイス向けコンタクタ
大電流、大電圧対応。
外販用プローブ製品
コンシューマー向けプローブ製品を販売開始。
[ その他 ]
- FWLT一括プローブカード
- BGAケルビンコンタクター
- 実装TABプローブカード
- PKGテストプローブカード
- 狭ピッチプローブカード
- 多数個測定プローブカード
- テストソケット
- イメージセンサーソケット
- 狭ピッチテストソケット
- 温度コントロールソケット
- WLBIプローブカード
本製品の詳細は下記URLから
日本語： https://www.nhkspg.co.jp/products/it/microcontactor.html
英語： https://www.nhkspg.co.jp/eng/mc/index.html
半導体製造装置プロセス部品
成長を続ける当社独自の高度接合技術
ステージヒータやクーリングプレートに加え、多層シャワーヘッドなど次世代装置向け製品の開発最前線をお伝えします。また、超高速で粉末を溶融させることなく基材に堆積する異種材接合技術「コー ルドスプレー」にもご期待ください。
【出展製品 】
アルミろう付ヒータ （450mm用）
400℃ ±1 ％以内の温度分布を実現。
ヒータ材質と同じ独自のアルミニウムシースの仕様により変形しにくい。
アルミろう付冷却板 （450mm用）
溶射膜密度が高く（気孔率5％以下）、絶縁性に優れる。全面接合であるため、冷却性能に優れる。
アルミろう付ヒータ （450mm用）
アルミろう付冷却板 （450mm用）
[ その他 ]
- 多層シャワーヘッド
- コールドスプレー
- セラミックばね
- メタルベースプリント配線板
本製品の詳細は下記URLから
日本語： https://www.nhkspg.co.jp/products/it/
英語： https://www.nhkspg.co.jp/eng/prod/indus.html
偽造防止製品
偽造・模倣品対策のためのブランド・プロテクト製品
【出展製品 】
- ハイパーグラム
- トラストグラム
本製品の詳細は下記URLから
日本語： https://www.nhkspg.co.jp/products/industry/fake.html
英語： https://www.nhkspg.co.jp/eng/prod/info.html
グループ会社の出展：株式会社トープラ
自動車で培ったファスナー技術を半導体へ
【出展製品 】
- HDD用微細ねじ
本製品の詳細は下記URLから
日本語： http://www.topura.co.jp/
英語： http://www.topura.co.jp/eng/
ぜひ会場へお越しください
会場マップ：日本発条株式会社 HALL7 7D-701
