SEMICON Japan2014

会期	2014年12月3日（水）～5日（金）3日間 10:00～17:00（入場無料）
会場	東京ビッグサイト（東展示棟・会議棟）
主催	ＳＥＭＩジャパン
内容	半導体関連製品の材料から製造装置、検査装置までの分野が一堂に展示する世界最大級の国際展示会です。

ブースイメージ：2ホール(小間No.2179)

ニッパツグループは、自動車部品で培った高度な技術で、半導体業界での展開を図っています。

見どころと主な出展製品

【検査装置用ユニット】

ばね最大手のコア技術を生かし自社製造開発の超微細スプリングプローブと、 自社開発セラミックス、超精密加工技術を駆使し、超多ピン、超高周波、大電流、 高寿命、歩留まり向上に実績のある製品群のほか開発品も展示します。

FSP（初出展の新規開発プローブピン）、大電流ICソケットパッケージ用ソケット、大電流モジュール用ソケット、４端子測定用（低抵抗値測定用）テストソケット、配線基板テスト用ユニット、多数個測定およびハイスピード対応プローブカード、WLCSP用プローブカード、高周波用プローブカード　他

【半導体製造装置用プロセス部品】

成長を続ける当社独自の高度接合技術では、ステージヒータやクーリングプレートに加え、多層シャワーヘッドなど次世代装置向け製品の開発最前線をお伝えします。また、セラミックスの特長の一つである耐熱性を生かし、1000℃という高温の中でも使用可能な、ばねメーカーならではの発想から開発したオンリーワン製品「セラミックばね」や、異種金属の接合技術「コールドスプレー」にも、ご期待ください。

チタンろう付け冷却版（初出展）、アルミろう付け冷却板、アルミろう付けヒータ、多層シャワーヘッド、セラミックばね 、コールドスプレー技術、金属ベースプリント配線板

当社の様々なキーパーツの紹介

【偽造防止関連製品】

当社は、偽造・模倣品対策のニーズに応えるブランド・プロテクト製品をセミコン・ジャパンに出展します。家電製品、パソコン用サプライ品、自動車部品、スポーツ用品などブランド保護をするためのラベルシールを幅広く取り扱っています。特殊な光学特性を持つポリマー層にホログラムを記録した、まったく新しいセキュリティシステムをもつ「トラストグラム」のほか、新製品「ハイパーグラム」を展示します。

【精高精度なプレス技術アイテム】

材料、設計、加工方法などあらゆる方向から研究開発を重ね、ニーズに応じる各種精密ばねの製造、超精密なプレス、切削などの加工により高精度が要求される部品を各分野に提供しています。

インバータ・コンバータ用薄板ばね、HDD用機構部品