SEMICON Japan2016

会期	2016年12月14日（火）～16日（金）3日間 10:00～17:00（事前登録制・無料）
会場	東京ビッグサイト（東展示棟・会議棟）
主催	ＳＥＭＩジャパン
内容	「SEMICON JAPAN」は、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。

ブースイメージ：東2ホール(小間No.2433)

見どころ

髪の毛より細い世界最小クラスの微細ばねを使ったマイクロコンタクタとそのユニットや、当社独自の接合技術を駆使した半導体製造装置関連製品のほか、当社グループのマイクロエレクトロニクス関係の製品を中心に展示します。

主な出展製品

マイクロコンタクタ関連製品－各種プローブ、テストソケットほか

半導体製造装置関係製品－多層シャワーヘッド、冷却板、ヒーター、セラミックばね、
　　　　　　　　　　　　 コールドスプレー（接合技術）ほか

ばね・金属の応用技術－金属ベースプリント配線板、偽造防止製品、照明器具、
　　　　　　　　　　　ねじ・ボルト、ばね座金・波形ばね座金、平座金ほか