SEMICON Japan2017

会期	2017年12月13日（水）～15日（金）3日間 10:00～17:00（事前登録制・無料）
会場	東京ビッグサイト ＊当社は東1ホール1844ブースで出展しています。
主催	ＳＥＭＩジャパン
内容	「SEMICON JAPAN」は、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です（公式ホームページから事前入場登録を行ってください）。

見どころ

髪の毛より細い世界最小クラスの微細ばねを使ったマイクロコンタクタとそのユニットや、当社独自の接合技術を駆使した半導体製造装置関連製品のほか、高放熱金属ベースプリント配線板など、当社グループのマイクロエレクトロニクス関係の製品を中心に展示します。

主な出展製品

マイクロコンタクタ関連製品－各種プローブ、テストソケットほか

半導体製造装置関係製品－多層シャワーヘッド、冷却板、ヒーター、セラミックばね、
　　　　　　　　　　　　 コールドスプレー（接合技術）ほか

ばね・金属の応用技術－金属ベースプリント配線板、偽造防止製品、ねじ・ボルト、
　　　　　　　　　　　ばね座金・波形ばね座金、平座金ほか