「セミコン・ジャパン2019」に出展

会期	2019年12月11日（水）～13日（金）3日間 10:00～17:00（事前登録制・無料）
会場	東京ビッグサイト＊当社は西1ホール2765ブースで出展しています。
主催	ＳＥＭＩジャパン
内容	「SEMICON JAPAN」は、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です（公式ホームページから事前入場登録を行ってください）。

見どころ

髪の毛より細い世界最小クラスの微細ばねを使ったマイクロコンタクタとそのユニットや、当社独自の接合技術を駆使した半導体製造装置関連製品のほか、高放熱金属基板の開発品など、当社のマイクロエレクトロニクス関係の製品を中心に展示します。