メニューを開く

製品情報

熱伝導・熱応用力解析

熱の伝導解析を有限要素法にて解析いたします。

電子基板の熱伝導解析

発熱体からの温度分布を求め、効率的な放熱を可能とする設計を行うのに役立てます。

次に求めた温度分布を元に熱応力を求め、熱歪み対策やハンダ接合部の評価を行います。

ウレタンサポートの熱伝導解析

温度分布を求めると共に熱流束を求め、熱損失が少ない構造の検討に役立てます。

解析結果(温度分布)

解析結果(熱流束)

ページの先頭へ